电子元件与光电器件
按完整型号、封装、额定值及包装方式提出需求。
电子元件和设备备件的后缀往往决定封装、额定值或连接方式。仅凭品牌与短型号容易混淆,建议保留完整订货代码,并提供旧件标签或原始清单。
按完整型号、封装、额定值及包装方式提出需求。
半导体设备相关真空、气路和流体部件,核对介质、接头和适配设备。
光学、定位和检测周边部件,注明设备名称、安装尺寸及替代限制。
共 37 项产品 · 第 1 / 2 页

SF-303 / SF-303R / SF-303L
Smart Fine 面向显微观察与微小样品拾取的一体化操作。显微镜、样品台及操作臂由统一软件控制。
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QF-RH / QF-LH / QF-RLH
Quick Fine 可配置在显微镜旁,通过鼠标与触控面板控制微操作臂。
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Simple Fine
Simple Fine 采用手动旋钮微调,适合以机械方式完成显微镜下的定位。
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FTP系列
钨探针适用于表面微小异物取样与微区接触。选择时需同时确认尖端直径、样品附着状态及配套手柄。
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FWP / FWS / PS-SET-L / TH
硬质合金工具提供探针与平刃两种形状,可按标记、切削或取样的操作方式选配。
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FMP / FGP / GH-1
玻璃工具分为中空微吸管与实心探针。微吸管可与微粒拾取装置配合,探针可用于 FIB 薄片转移。
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FMK-S15 / FMK-S30 / FMK-D / KH
不锈钢精密微刀可按薄膜切割与埋藏物露出等操作,选择单刃或双刃形状。
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FVP-01
FVP-01 通过吸取与释放功能处理微小颗粒,可用于金属碎片、矿物等不易用金属探针拾取的样品。
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ELV-1605HI
用于非接触旋转位置检测的小型电子电位器,可集成到角度控制机构。
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MDS-5LT
小型扁平结构提供线性位移输出,无机械运动部件,采用连接器接线。
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MDA-C5
用于磁性金属的非接触位移测量,采用线性输出和连接器结构。
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EIC-122EA
检测 X、Y 两轴倾角并提供线性输出,内置屏蔽板以提高抗辐射电磁干扰能力。
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MGD-35I
小型磁性检测结构,可用于非接触识别磁性目标及设备位置。
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CCS-L2
超小型扁平结构适合安装空间有限的位置,可检测多种材质,并支持透过低介电常数物体的间接检测。
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PRB-301-5
利用反射光检测目标物,适合物体有无及设备位置检测。
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HTS-30Y
用于人体触摸检测,可集成到设备的接触操作与状态检测部位。
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HTF-3
超小型电容检测结构,用于人体触摸及接近检测,便于嵌入设备操作部件。
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CCS-F10
可检测金属、木材、纸张、塑料、水及粉体;非屏蔽结构适合检测低介电常数容器中的液体。
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CCS-C5
薄型结构适合深度受限的位置,可检测多种材质,并采用连接器简化接线。
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PTB-802-5D
对射式光电检测的受光器,需与 PTB-802-5L 投光器组合使用,通过光路遮挡检测目标。
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PRA-300-5
采用漫反射光检测方式,可集成到设备中的物体有无检测机构。
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MGG-830-N301
以 8 位二进制信号识别 256 个地址点,面向无人搬送车的磁性地址定位。
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MSS-SAI
采用干簧管触点检测方式,关闭状态漏电流为 0μA,适合气缸位置、磁铁检测及继电器控制。
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激光刻印机
激光刻印机属于KEYENCE的设备或产品系列。项目采购需先明确设备工艺、样品尺寸、洁净要求和接口,再核对具体型号、配套和安装条件。
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